现阶段普遍采取的物理学清洗方式，astm 喷涂附着力大概可以分成2种：湿法清洗和plasma设备干法清洗。现阶段，湿洗仍占微电子清洗工艺的主导地位。但从对环境的影响、原始资料的消耗以及今后的发展情况来看，干洗要明显优于湿洗。干式清洗发展较快，优点明显，plasma设备清洗已逐步在半导体制造、微电子封
